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汽车智能化，芯片为核心。在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上。随着汽车电子电气架构趋向集中式方向发展，芯片的数量会减少，但对其性能及算力的要求将只增不减。
当前，围绕芯片的竞争也已成为国际技术竞争的核心，车载芯片将成为未来决定中国汽车产业发展高度的核心器件。在此背景下，芯片行业受到了前所未有的重视，也成为我国当前急需重点突破的“卡脖子”领域。
在此背景下，盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会将聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在集中攻关核心技术，通过技术交流加强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术提升，加速车规级芯片的国产化替代。
演讲及参展请联系：冯女士 邮箱：conference@gasgoo.com，电话：021-39586681
主办方欢迎致辞
周晓莺 | 盖世汽车CEO
2024车规级芯片产业分析报告
盖世汽车研究院
国产车规芯片应用遇到的可靠性问题及系统解决方案
罗道军 | 工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长
茶歇&合影
全场景车规芯片赋能智能汽车产业高速发展
地平线/华为/黑芝麻/芯驰科技/芯擎科技
车规级芯片系列标准及安全认证
国创中心
中央电子电气架构与车载芯片协同发展
小鹏/理想
午餐
基于Transformer 等车端大模型设计的高算力汽车芯片
蔚来神玑NX9031/爱芯元智
RISC-V上车机遇与挑战
SiFive | 演讲嘉宾确认中
单芯片自动驾驶SoC在行泊一体应用及配置策略
为旌科技 | 演讲嘉宾确认中
茶歇&合影
话题拟定中
Vector | 演讲嘉宾确认中
存算一体芯片加速汽车智能化进程
赞助商开放
车规级SoC芯片设计关键技术要求解析
新思科技/Cadence/西门子芯华章
新能源智能网联汽车芯片应用及挑战
一汽集团/东风汽车
圆桌讨论：“芯”长征、新机遇！
1. 如何正向面对竞争日益激烈国内及国际汽车市场？汽车芯片如何破卷？
2. RISC-V能否支撑国产芯片崛起？如何应对挑战？
3. 我们应该如何融入新的全球汽车产业？
第一天大会结束
车载半导体技术演进加速助力整车中央计算平台落地
奇瑞/吉利/长安
传感芯片在智能汽车感知及控制系统中的应用
杰发科技/美泰科技
高速SerDes赋能智能汽车ADAS及信息娱乐系统
吴光林 | 芯炽科技CEO
茶歇&合影
国产车规级MCU进击之路
芯旺微电子/兆易创新
车规级安全芯片国产化应用
国芯科技/万协通
加速布局汽车芯片新生态
上海汽车芯片工程中心
午餐
新能源汽车高压动力架构下车规级芯片应用及挑战
联合汽车电子/法雷奥/华为
高性能车用模拟芯片赋能智能汽车高质量发展
矽力杰/圣邦微/思瑞浦
车规级功率半导体国产替代
士兰微/华润微/闻泰科技/时代电气/深圳芯能
茶歇
SiC MOSFET上车应用探索
瞻芯电子/清纯半导体/蓉矽半导体
智能底盘域控芯片芯片国产化方案
英飞凌/砺群科技
加速联动全球智电汽车芯生态
大联大/安富利
车规级芯片领域战略布局及生态建设
理想汽车
会议结束
主办方欢迎致辞
周晓莺 | 盖世汽车CEO
2024车规级芯片产业分析报告
盖世汽车研究院
国产车规芯片应用遇到的可靠性问题及系统解决方案
罗道军 | 工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长
茶歇&合影
全场景车规芯片赋能智能汽车产业高速发展
地平线/华为/黑芝麻/芯驰科技/芯擎科技
车规级芯片系列标准及安全认证
国创中心
中央电子电气架构与车载芯片协同发展
小鹏/理想
午餐
基于Transformer 等车端大模型设计的高算力汽车芯片
蔚来神玑NX9031/爱芯元智
RISC-V上车机遇与挑战
SiFive | 演讲嘉宾确认中
单芯片自动驾驶SoC在行泊一体应用及配置策略
为旌科技 | 演讲嘉宾确认中
茶歇&合影
话题拟定中
Vector | 演讲嘉宾确认中
存算一体芯片加速汽车智能化进程
赞助商开放
车规级SoC芯片设计关键技术要求解析
新思科技/Cadence/西门子芯华章
新能源智能网联汽车芯片应用及挑战
一汽集团/东风汽车
圆桌讨论：“芯”长征、新机遇！
1. 如何正向面对竞争日益激烈国内及国际汽车市场？汽车芯片如何破卷？
2. RISC-V能否支撑国产芯片崛起？如何应对挑战？
3. 我们应该如何融入新的全球汽车产业？
第一天大会结束
车载半导体技术演进加速助力整车中央计算平台落地
奇瑞/吉利/长安
传感芯片在智能汽车感知及控制系统中的应用
杰发科技/美泰科技
高速SerDes赋能智能汽车ADAS及信息娱乐系统
吴光林 | 芯炽科技CEO
茶歇&合影
国产车规级MCU进击之路
芯旺微电子/兆易创新
车规级安全芯片国产化应用
国芯科技/万协通
加速布局汽车芯片新生态
上海汽车芯片工程中心
午餐
新能源汽车高压动力架构下车规级芯片应用及挑战
联合汽车电子/法雷奥/华为
高性能车用模拟芯片赋能智能汽车高质量发展
矽力杰/圣邦微/思瑞浦
车规级功率半导体国产替代
士兰微/华润微/闻泰科技/时代电气/深圳芯能
茶歇
SiC MOSFET上车应用探索
瞻芯电子/清纯半导体/蓉矽半导体
智能底盘域控芯片芯片国产化方案
英飞凌/砺群科技
加速联动全球智电汽车芯生态
大联大/安富利
车规级芯片领域战略布局及生态建设
理想汽车
会议结束
Q: 是否支持开票？
A: 下单时填写开票信息，系统自动开具发票至用户邮箱。如下单时未选择开票，后续仍需开票或未收到系统邮件，可使用下单的手机号登录盖世汽车APP，在APP--我的--开票中选择对应订单，点击【申请开票】按钮，即可自主开票。
Q: 如何确认是否成功？
A：报名成功后系统会自动发送邮件及短信通知，并附专属个人签到码。也可以在下方找回电子票搜索框中输入报名时的手机或邮箱查询。
Q: 如何签到入场？
A：报名成功后，主办方签到系统已自动生成了您的专属个人<签到二维码>和<6位数签到码>，以短信及邮件的形式发送给您，请于会场签到处出示并签到，报名注册手机号也可用作签到。
Q：会议是否有视频直播？
A：会议实况会全程直播，关注【盖世智电产业观察】微信公众号，通过从【会议直播】菜单栏获取临期会议直播链接。
您还可以在盖世智电产业观察微信视频号、盖世汽车社区公众号、盖世汽车社区微信视频号、盖世汽车APP等平台关注直播。分段回放会后一周左右会发布在盖世汽车资讯网站、盖世智电产业观察微信视频号等渠道。
